(中央社記者鍾榮峰台北10日電)觀察第3季半導體主要封測台廠的成長動能，中低階智慧型手機和平板電腦扮演關鍵角色；部分封測台廠也擴大今年資本支出規模，因應相關產能需求。
觀察下半年主要封裝測試台廠成長動能，智慧型手機和平板電腦依舊扮演火車頭角色，根據市調機構預估，今年智慧型手機市場規模將近9.6億支，較去年成長3成以上；平板電腦市場規模將近2億台，可望年增7成。
但從主要封測台廠近期法說會，展望第3季應用趨勢來看，高階智慧型手機市場需求相對趨緩，中低階智慧型手機和中國大陸低價白牌平板電腦產品，成為封測台廠第3季成長關鍵動能。
矽品董事長林文伯便指出，由中國大陸帶領的低階智慧型手機風潮，將是今年和未來幾年智慧型手機的消費主要趨勢；今年智慧型手機和平板電腦出貨量，仍有相當大的成長空間。
林文伯表示，總體來看，低價趨勢可帶出更多總量，智慧型手機和平板電腦終端產品利潤雖然趨薄，但銷售數量可增多，半導體市場可望繼續成長。
不過林文伯指出，智慧型手機和平板電腦有成長量，但價格不太好，仍呈現「有量沒有價」的情況。
華東總經理于鴻祺預估，下半年中低階智慧型手機市場，可望挹注下半年記憶體封測表現；整體智慧型手機應用封測量可持續增加，中低階智慧型手機應用記憶體封測量，可彌補高階智慧型手機趨緩的趨勢。
日月光財務長董宏思表示，第3季智慧型手機、平板電腦和消費電子產品市場成長相對趨緩，但差距不大，第3季晶片後段封測營收成長幅度相對較小。
力成董事長蔡篤恭指出，下半年有新終端機種陸續問世，中低階智慧型手機銷售量增加，行動記憶體庫存消化已差不多，下半年行動記憶體需求會不錯。
同欣電總經理呂紹萍也指出，在影像感測IC部分，的確高階智慧型手機市場需求並未如以往強勁，不過中低階智慧型手機需求成長續強，可支撐影像感測IC出貨。
儘管部分高階智慧型手機需求趨緩，不過第3季底蘋果(Apple)新一代iPhone和低價iPhone手機即將問世，相關供應鏈開始在7月中旬後陸續出貨，可望間接帶動部分封測台廠拉貨力道。
林文伯預估，第3季知名國際品牌大廠將陸續推出智慧型手機和平板新機種，加上遊戲機開始出貨，對第4季半導體出貨應有正面影響；下半年高階封測產能將供不應求，第4季半導體出貨仍有正面發展。
因應下半年封測產能需求，部分封測台廠也擴充下半年資本支出。
矽品第3季持續擴充打線機台、凸塊晶圓、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)產能；矽品指出，FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能。
力成今年資本支出規模，將從原先預估的新台幣70億元，提高到80億元，因應快閃記憶體封測和新技術擴廠需求。
華東今年資本支出規模，將從12億元提高到20億元，下半年持續提高特殊型記憶體(Specialty)比重，擴大在通訊、消費型電子、工業和車用的多樣性產品比重。
整體觀察，目前高階智慧型手機需求趨緩，中低階智慧手機下半年出貨持續看增，可彌補高階智慧機需求動能趨緩的空缺，半導體封測需求量可持續成長；中低階智慧機也會用到高階封測產品，第3季主要封測台廠業績表現，可相對正向看待。1020810
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