蘋果推出平價iPhone5C，非蘋平價智慧手機需求續旺，整體帶動台廠供應鏈表現。包括鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、晶技等，第3季業績穩健向上。
蘋果(Apple)日前推出iPhone 5S及5C新品，其中iPhone 5C從兩年綁約價99美元起跳，市場評估蘋果為追求全球更廣客群改變策略，欲以平價iPhone 5C打進新興市場。
儘管市場對蘋果新品手機訂價策略評價不一，但可見蘋果也急欲搶攻平價智慧型手機市場。
非蘋陣營帶動的平價智慧手機成長需求，順勢拉抬台灣半導體供應鏈表現。以IC封測為例，資策會產業情報研究所(MIC)表示，中國大陸等新興市場平價智慧手持產品需求成長，估計今年台灣IC封測產業產值將達新台幣3731億元，年成長7.3%。
MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，蘋果對台灣供應鏈依賴仍深。包括蘋果等手機大廠，朝平價智慧型手機移動，平價智慧機和平板電腦的成長趨勢，對台灣半導體供應鏈相對有利。
在組裝代工部分，iPhone 5S由鴻海獨家代工，鴻海也取得部分iPhone 5C代工訂單；鴻海第4季將受惠蘋果智慧型手機和平板電腦新品組裝代工拉貨力道，加上非蘋陣營平價手機出貨穩健向上，旺季效應將會在第4季明顯發酵，鴻海今年單季業績高峰可望落在第4季。
在IC封測部分，受惠蘋果新品效應，日月光集團Wi-Fi模組出貨持續向上，帶動日月光第3季電子製造代工服務(EMS)營收可季增25%；透過美系手機通訊晶片大廠封測訂單，日月光持續切入平價智慧機供應鏈。
矽品透過提供手機晶片設計台廠封測服務，搭上平價智慧手機順風車；透過國外電源晶片客戶，持續切入蘋果新品供應鏈。
法人預估，矽品第3季業績有機會超越2007年第3季高點，創歷史單季新高，季增幅度大約在5%到7%左右。
LCD驅動IC封測廠頎邦受惠中國大陸平價智慧手機和紅米機銷售勁揚，帶動中小尺寸面板需求，頎邦第3季中小尺寸驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨，可較第2季呈現向上走勢。
在IC載板部分，景碩9月來自中國大陸平價智慧型手機晶片載板拉貨持續向上，手機晶片設計台廠與二線中國大陸IC設計客戶載板拉貨力道持續成長。
在石英元件部分，晶技切入蘋果iPhone 5S及5C供應鏈，供應石英晶體和音叉式水晶振動子(tuningfork)元件；第4季出貨動能可望加溫，今年單月營運高峰可望落在10月或11月；因應十一長假市場需求，平價手機客戶提前備貨，晶技9月可望還有一波拉貨潮。
整體來看，平價智慧型手機新品陸續在下半年量產上市，全球半導體市場高峰可望落在第3季。由中國大陸帶領的平價智慧型手機風潮，將是今年和未來幾年智慧型手機消費主要趨勢，台灣半導體供應鏈搭上這股風潮，第3季業績可望穩健飛翔。
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